1. 視覺檢查有無燒毀痕跡、裂紋等物理損傷。 2. 電源電壓檢查是否在正常范圍內(nèi)。 3. 輸出信號(hào)檢查是否與輸入信號(hào)匹配。

一看標(biāo)識(shí)，二查頻率，三測(cè)功耗。

觀察芯片外觀、性能指標(biāo)、市場(chǎng)評(píng)價(jià)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。